Packaging (PKG) Call for Research

קרןSemiconductor Research Corporation
מדינהU.S.A.
סוגResearch Grants
תאריך אחרון07/05/2024
פקולטהEngineering, Exact Sciences
תיאור

The Packaging thrust at SRC is soliciting university proposals mainly to enable semiconductor evolution..

 

 

Funding: $105,000 per year 

Duration: 3 years

 

 

Research Authority due date: 1.5.24

White paper (required) due date: 7.5.24

Full proposal due date: 30.7.24

קבצים מצורפים
קישורלאתר
עדכון אחרוןעדכון אחרון: 17/04/2024
אוניברסיטת תל אביב עושה כל מאמץ לכבד זכויות יוצרים. אם בבעלותך זכויות יוצרים בתכנים שנמצאים פה ו/או השימוש
שנעשה בתכנים אלה לדעתך מפר זכויות יש לפנות למערכת הפניות >>