DARPA: Optimum Processing Technology Inside Memory Arrays (OPTIMA)

קרןUS Department of Defense
מדינהU.S.A.
סוגResearch Grants
תאריך אחרון17/05/2023
פקולטהEngineering, Exact Sciences
תיאור

To enable CIMAs with 300 TOPS/W computational power efficiency and 20 TOPS/mm2 computational area density (15X and 4X higher than the state-of-the-art respectively), the performers in OPTIMA program should simultaneously address the following two Technical Challenges (TCs):

TC1: Achieving a small, power-efficient MCE

TC2: Achieving a small, scalable, and power-efficient MAM architecture.

 

 

Funding: no fixed limit

Duration: 54 months 

 

 

Research Authority due date: 14.3.23

Abstract (strongly encouraged) due date: 21.3.23

Full proposal due date: 17.5.23

קבצים מצורפים
קישורלאתר
עדכון אחרוןעדכון אחרון: 22/02/2023
אוניברסיטת תל אביב עושה כל מאמץ לכבד זכויות יוצרים. אם בבעלותך זכויות יוצרים בתכנים שנמצאים פה ו/או השימוש
שנעשה בתכנים אלה לדעתך מפר זכויות, נא לפנות בהקדם לכתובת שכאן >>